سامسونگ قصد دارد DDR6 تولید کند

سامسونگ قصد دارد DDR6 تولید کند 

DDR6 رم DDR5 به تازگی عرضه شده است، اما سامسونگ رسما تایید کرده است که روی نسل بعدی رم کار می کند. رم در مینی کامپیوترها. 

غول فناوری کره ای در روز فناوری 2021 اطلاعاتی در مورد میزان رم نسل بعدی از جمله DDR6، GDDR6 +، GDDR7 و HNM3 ارائه کرده است. سامسونگ می گوید توسعه استاندارد DDR6 را آغاز کرده است و آن را با کمک JEDEC (یک سازمان نیمه هادی با بیش از 300 عضو، از جمله برخی از بزرگترین شرکت های کامپیوتری جهان) تولید خواهد کرد.

در این گزارش آمده است که نسخه استاندارد احتمالاً در سال 2024 تکمیل خواهد شد، اما نسل ششم حافظه های DDR (با توجه به اینکه نسل پنجم اخیراً منتشر شده است) به احتمال زیاد در سال 2025 یا 2026 عرضه خواهد شد.

جزئیات فنی DDR6 نشان می دهد که داده های نرخ انتقال در مقایسه با نسل قبلی خود دو برابر شده است. در نتیجه، با ماژول های JEDEC با سرعت تقریباً 12800 مگابیت در ثانیه کار می کند که تقریباً چهار برابر سریعتر از DDR4 خواهد بود. البته DDR6 روی ماژول های اورکلاک شده می تواند تا 17000 مگابیت بر ثانیه سرعت بگیرد.

کانال های حافظه DDR6 نیز در هر ماژول دو برابر می شود. 4 کانال 16 بیتی به اضافه 64 بانک حافظه. (درایو ذخیره سازی منطقی) GDDR (همان رم فناوری DDR که البته برای GPU است) با کارت های گرافیک سازگار است و جزء ضروری GPU است. GDDR را با رم DDR که حافظه سیستم را پوشش می دهد، اشتباه نگیرید. از طرف دیگر، سامسونگ قصد دارد GDDR6 + را قبل از GDDR7 لازم راه اندازی کند.

گزارش شده است که GDDR7 به 24 گیگابیت در ثانیه می رسد و طبیعتاً به GPU این امکان را می دهد که در آینده پهنای باند 768 گیگابیت بر ثانیه را ارائه دهد. علاوه بر این، گفته می شود که پردازنده های گرافیکی با پیکربندی باس 320/352/384 به پهنای باند بیش از 1 ترابایت بر ثانیه می رسند. علاوه بر تقویت DDR6، انتظار می‌رود که DDR7 به بیش از 32 گیگابیت در ثانیه برسد.

به گفته Wccftech، حافظه GDDR7 می تواند سرعتی تا 1.5 ترابایت در ثانیه (حتی تا 2 ترابایت) را از طریق یک رابط گذرگاه 384 بیتی و یک سیستم 512 بیتی ارائه دهد. سریع ترین رم دنیا را برای کامپیوترهای با تکنولوژی سامسونگ معرفی کرد ما در حال حاضر زمانی نداریم که بدانیم طراحی و تولید GDDR7 چه زمانی به پایان می رسد. تا آن زمان، کاربران باید با GDDR6 + سر و کار داشته باشند.

یکی دیگر از استانداردهای نسل بعدی حافظه معرفی شده توسط سامسونگ HBM3 است. نسل سوم این حافظه با پهنای باند عظیم در حدود نیمه دوم سال 2022 به تولید انبوه خواهد رسید. سامسونگ 800 گیگابیت بر ثانیه را برای HBM3 معرفی کرده است که میزان حافظه مورد نیاز پردازنده ها و کارت های گرافیک آینده را تامین می کند. سامسونگ همچنین بر مناسب بودن این فناوری برای اهداف مرتبط با هوش مصنوعی تاکید زیادی داشت.

اتمام حافظه DDR5 در بسیاری از مراکز فروش در سراسر جهان

کمبود شدید تراشه‌های PMIC منجر به کاهش حافظه DDR5 در تمام خرده‌فروشان بزرگ در سراسر جهان شده است.

تراشه های حافظه DDR5 به عنوان یکی از بزرگترین مزیت های پردازنده های دوازده نسل اینتل شناخته می شوند که به طور قابل توجهی سرعت پردازش سیستم را بهبود می بخشد.

اما بسیاری از کاربرانی که قبلاً قادر به خرید پردازنده های آلدرلیک و مادربردهای نسل بعدی بودند، به کیت های حافظه DDR5 دسترسی نداشتند. البته انتظار می رفت که تحویل تراشه های DDR5 مانند بسیاری از محصولات سخت افزاری برای مدتی محدود شود.

با این حال، به نظر می رسد بحران شدیدتر از حد انتظار است. به گفته تام هاردارد، جزء اصلی DDR5 DIMM که این محدودیت را ایجاد کرده است، تراشه PMIC یا مدار مجتمع مدیریت انرژی است که در حال حاضر کمبود دارد.

در این گزارش آمده است: در حال حاضر کمبود کیت های حافظه DDR5 در بازار وجود دارد و منابع ما در Boardchannels دلیل اصلی این کمبود را استفاده از تراشه مدیریت انرژی به نام PMIC می دانند که در حال حاضر بسیار محدود است.

منابع می گویند با وجود افزایش 10 برابری قیمت این تراشه ها و چرخه خرید آنها حداقل 35 هفته طول می کشد، عرضه تراشه های PMIC در حال حاضر بسیار کم است.

سایر کانال های اطلاعاتی صنعت سخت افزار تایید کرده اند که نه تنها مشکلات زیادی در تحویل تراشه های PMIC وجود دارد، بلکه قیمت این تراشه ها 10 برابر بیشتر از قیمتی است که سازندگان برای حافظه DDR4 پرداخت می کنند. تفاوت اصلی در استاندارد DDR5 است.

جایی که مدیریت انرژی از مادربرد به خود ماژول حافظه منتقل می شود. در نتیجه، ما به یک تراشه جدید و اختصاصی نیاز داریم که به ماژول حافظه اجازه می دهد به جای اینکه مادربرد این مسئولیت را انجام دهد، مستقیماً به منبع تغذیه دسترسی داشته باشد و برق را مدیریت کند.